广发证券分析师Jeff Pu重申预测，英特尔有望成为苹果芯片代工业务的主要客户。其下一代制造工艺的稳步推进是关键驱动因素。
关键工艺节点进展
- 14A工艺：英特尔已发布该先进节点的0.5版工艺设计套件（PDK）。分析师预计客户将在2026年下半年至2027年上半年正式采用。Pu重申对14A工艺外部客户储备充足的预期，潜在合作伙伴包括苹果、英伟达和AMD。
- 18A工艺：在此之前的18A工艺良率正稳步提升，预计2026年第一季度将接近70%。此前有分析称，英特尔可能最早于2027年使用18A工艺为苹果生产低端M系列芯片。
背景与动机
目前台积电是苹果定制芯片（如2nm A20芯片）的独家制造商。但苹果一直在寻求供应链多元化，以降低地缘政治风险并控制成本。英特尔积极推进工厂现代化，使其成为苹果潜在的第二个芯片供应商。
