微软推出Maia 200芯片，标志着云服务商与AI企业对专用集成电路（ASIC）的竞争进入新阶段。业内预测，2027年将成为关键转折点，届时主要厂商将同步扩大ASIC生产规模。
在供应商格局中，博通以约60%的市场份额保持主导。其他竞争者正激烈争夺市场第二名。
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迈威尔面临挑战
曾与博通平分市场的迈威尔，如今主要聚焦于AWS的Trainium产品线，并面临世芯的激烈竞争。与微软的合作也因后者开发进度而延迟。分析师预计，其出货量将在2027年增长，但市场份额可能下降。 -
联发科势头强劲
得益于谷歌的双规格ASIC策略，联发科获得两代大批量合约，成为亚军的有力竞争者。谷歌TPU是云端ASIC市场中最大且最稳定的量产产品，有供应链消息称，其出货规模有望匹敌英伟达。 -
世芯处于关键时刻
该公司前景取决于2026-2027年AWS下一代Trainium芯片的生产进展，以及与英特尔的合作。若无法获得更大规模的云服务商合约，世芯可能在市场份额竞争中落后。
这场竞争的结果将在2027年揭晓，届时谷歌、AWS、Meta、微软等科技巨头计划大幅增加ASIC采购量。
