特斯拉Terafab芯片工厂7天后启动，年产千亿颗AI芯片

马斯克宣布，特斯拉巨型半导体芯片工厂 Terafab 项目将于7天后正式启动。

工厂核心信息：

• 集成化生产：将逻辑AI芯片、内存和先进封装全部集成在同一设施内。
• 庞大产能目标：计划年产量达1000亿至2000亿颗芯片。
• 产能规划：初始产能为每月10万片晶圆，最终可扩展至每月100万片晶圆，规模远超台积电、Intel等现有主流工厂。

建设初衷：
主要为满足特斯拉自身爆炸式增长的AI算力需求，为 Dojo超级计算机、FSD全自动驾驶、Optimus机器人、Robotaxi车队 等项目提供自研芯片，减少对台积电、三星等外部供应商的依赖。