3月23日，据韩国经济新闻报道，SK海力士正推进在美国以美股存托凭证（ADR）形式发行新股上市的方案。
公司计划通过此次融资，扩大高带宽内存（HBM）等先进存储芯片的产能，以巩固其在全球AI半导体市场的地位。
此次新股发行规模预计约占公司总股本的2.4%，有望筹集约10万亿至15万亿韩元的等值美元资金。资金将主要用于AI基础设施投资，包括半导体集群建设。
此前，SK海力士已于上月注销了约2.1%的库存股。市场分析称，公司仍在权衡股东反应与市场舆论，未来可能进一步调整融资规模。
3月23日，据韩国经济新闻报道，SK海力士正推进在美国以美股存托凭证（ADR）形式发行新股上市的方案。
公司计划通过此次融资，扩大高带宽内存（HBM）等先进存储芯片的产能，以巩固其在全球AI半导体市场的地位。
此次新股发行规模预计约占公司总股本的2.4%，有望筹集约10万亿至15万亿韩元的等值美元资金。资金将主要用于AI基础设施投资，包括半导体集群建设。
此前，SK海力士已于上月注销了约2.1%的库存股。市场分析称，公司仍在权衡股东反应与市场舆论，未来可能进一步调整融资规模。
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