马斯克在X平台宣布，特斯拉AI5芯片已完成流片，并公布了芯片实物照片。同时，下一代AI6及训练芯片Dojo3也在研发中。
AI5芯片性能大幅跃升
AI5是特斯拉为自动驾驶和AI推理设计的下一代芯片。相比当前车载的HW4芯片，其在特定场景下的算力最高可提升40倍，内存扩大至9倍。
更大的内存使车辆能够运行更复杂的视觉模型，处理更长时间跨度的视频数据，以理解动态路况，这是实现无监督全自动驾驶（FSD）的关键之一。
双线生产与未来规划
AI5将由台积电和三星共同代工，采用同一设计但物理实现不同的双线生产策略，以分散供应链风险并保障产能。
该芯片预计于2026年底产出样片，2027年量产，将率先应用于Cybercab无人出租车、Optimus人形机器人及特斯拉数据中心。
自研训练芯片路线重启
Dojo3的提及表明，特斯拉并未放弃自研AI训练芯片。此前搁置的Dojo项目已重启，特斯拉正同步推进推理芯片（AI5/AI6）与训练芯片（Dojo3）的研发，旨在逐步减少对英伟达GPU的依赖。
