市场趋势解读：AI数据中心驱动光互连市场迎来爆发式增长

全球AI算力竞赛正在重塑数据中心的基础设施格局。近日，花旗银行发布研究报告，对AI光互连市场给出了极具前瞻性的预测。该机构预计，到2028年，全球光互连市场规模将达到惊人的920亿美元，年复合增长率高达65%。这一判断基于一个核心逻辑：随着GPU和ASIC等AI芯片的算力密度不断提升，数据中心内部的数据搬运需求呈指数级增长，高速、低延迟的光互连已成为算力释放的核心瓶颈。

花旗模型进一步指出，在2025年至2028年间，光互连产品的平均售价（ASP）预计将保持约18%的复合增长。这背后是产品代际从800G向1.6T、3.2T乃至更先进的CPO（共封装光学）/NPO（近封装光学）方案加速演进。

技术路线升级：1.6T与CPO/NPO成为下一代主流

与过去主要服务于电信网络的逻辑不同，本轮光互连市场的增长引擎完全由数据中心互联驱动。根据花旗数据，全球光互连出货量预计从2025年的1.1亿单位激增至2028年的3亿单位，其中数据中心占比将从71%跃升至89%。

这一轮技术迭代的节奏远超预期。具体来看：

  • 高速产品主导：800G及以上速率的产品占比将从2025年的37%飙升至2028年的89%。
  • 1.6T加速放量：1.6T收发器在2025-2028年间的出货量复合增速预计达到215%。
  • 3.2T起步：3.2T产品预计从2027年开始规模化，出货量从400万单位快速攀升至2028年的3500万单位。
  • CPO/NPO后劲十足：作为更长远的技术路径，CPO/NPO在基础情景下，2028年出货量分别有望达到1800万和5600万单位。而在乐观情景下，这一数字可能翻倍，达到3300万和1.16亿单位。两者间的差异主要取决于云厂商的资本开支力度、良率改善速度以及英伟达、谷歌等头部平台架构的落地节奏。

供应链重构：硅光渗透率加速，激光芯片需求井喷

面对920亿美元的市场蛋糕，价值链的分配格局正发生深刻变化。硅光子技术正在加速取代传统方案。花旗预计，其在高速光模块中的渗透率将从2025年的29%迅速提升至2028年的60%。这意味着：

  • 光学芯片总需求：到2028年将达到约17.14亿颗，2025-2028年复合增速约62%。
  • EML芯片需求：预计达到7.18亿颗，三年复合增速约34%。
  • CW激光芯片需求：增速最为迅猛，预计2028年需求达9.87亿颗，复合增速高达114%。

这种技术变革对供应链的影响是深远的。硅光子与CW激光芯片的高复合增长，意味着上游关键元器件的供应能力将成为决定行业增速的关键瓶颈。

投资研判：中国光通信龙头迎来价值重估

此轮市场预测上调，直接引发了海外机构对中国光通信板块的重估。花旗大幅上调了多家A股公司的目标价。

核心受益标的：

  • 东山精密：最具代表性的标的之一。目标价从225元大幅上调至350元。机构将其业务拆分为传统PCB、光模块、光芯片和AI PCB四大块，表明市场正在为其AI光学业务的利润兑现能力重新定价。
  • 新易盛：目标价从353.57元翻倍至701元，增量主要源于其1.6T、3.2T收发器及NPO方案的布局。
  • 天孚通信：目标价从318.57元上调至419元，受益点集中在CPO的放量潜力以及3.2T光引擎的技术壁垒。

市场分化信号： 与此同时，评级下调也值得关注。太辰光评级从买入下调至卖出，目标价反而微降至152元。理由包括与康宁的脱钩风险、亚洲供应链竞争加剧及当前较高的估值（2027年59倍PE）。这揭示了一个重要观点：AI光连接需求上修，并非所有公司都能同步获益。市场将更青睐具备高速产品能力、深度布局硅光与激光芯片、拥有稳定客户结构且估值合理的公司。

市场资讯部视点

花旗此次对光互联市场的预测，再次确认了AI算力产业链的深度与广度。920亿美元的市场空间无疑为行业打开了巨大的想象空间，但我们也应清醒地看到，技术路线的快速迭代既是机遇也是挑战。从800G到1.6T/3.2T，再到CPO/NPO，每一次跳变都意味着旧产能的淘汰和新壁垒的建立。中国光通信企业凭借在高端光模块和光引擎环节的深厚积累，正站在全球供应链的核心位置。然而，激光芯片的供应瓶颈、新架构的良率爬坡以及当前板块已累积的高估值，都是未来兑现高增长预期的现实约束。建议投资者重点关注能在高速产品代际切换中率先锁定上游资源、并持续验证订单交付能力的细分龙头。