据韩媒报道，三星电子正响应英伟达要求，开发8层HBM4E产品，专用于定制高带宽存储器NVHBM。该设计较原计划的12层/16层方案减少堆叠，目标传输速度达17-18Gbps，较早期样品提升约20%。

8层设计优势：降低晶圆减薄与精密堆叠难度，缓解良率压力，提升供应稳定性。NVHBM预计从明年推出的Rubin Ultra AI GPU起用，该GPU互连规模将从72颗扩至576颗，以高速协同弥补单颗容量下降。

三星凭借DRAM、逻辑芯片及基础裸片的一体化能力，可提供定制HBM一站式服务。业内认为，随着英伟达竞争重点转向高速传输，三星的技术优势将更受重视。