据分析师Jukan爆料，SK海力士正考虑将第七代HBM（HBM4E）的部分基底芯片生产外包给英特尔代工厂，以建立多供应商策略，降低对台积电的过度依赖，并增强议价能力。

消息人士称，HBM4E基底芯片可能由台积电与英特尔共同制造，最早从该世代开始。由于HBM产品多受长期供应协议（LTA）覆盖，SK海力士难以立即转嫁代工成本，引入英特尔有望在成本竞争力和供应稳定性上获得更多选择。