高盛指出，人工智能基础设施建设正推动印制电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业进入超级周期。AI服务器规格持续升级，带来“更高速度”与“更大规模”的双重驱动，显著提升相关组件价值量和市场空间。
双重驱动：速度升级与规模放量
- 速度升级：AI服务器算力密度提升，推动800G/1.6T高速连接需求，直接拉高PCB和CCL的单机价值量。
- 规模放量：AI服务器出货量持续增长，扩大整体市场规模。同时，PCB背板和中板正逐步取代传统铜缆连接，带来额外增量空间。
市场预测：CCL增速领跑产业链
高盛预测：
- AI服务器PCB市场：预计从2024年的约31亿美元增长至2027年的271亿美元。
- AI服务器CCL市场：增速更为惊人，预计从2024年的15亿美元激增至2027年的187亿美元。其2026-2027年增速（142%/222%）预计将超过同期光模块和AI训练服务器。
投资观点：技术壁垒护航竞争格局
高盛反驳了市场竞争将加剧的担忧，认为：
- 向M9等级材料、更高层数板迁移的技术迭代，构建了极高的研发与资本支出壁垒。
- 客户倾向于依赖技术领先者以确保产品质量和及时交付，这使得头部企业能维持良性竞争环境并持续获得订单。
高盛在报告中首次覆盖并给予胜宏科技、沪电股份和生益科技“买入”评级。
