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高盛指出，人工智能基础设施建设正推动印制电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业进入超级周期。AI服务器规格持续升级，带来“更高速度”与“更大规模”的双重驱动，显著提升相关组件价值量和市场空间。 双重驱
