Meta宣布扩大与博通的合作，双方将基于博通XPU平台，联合开发多代MTIA自研AI加速器芯片。
合作核心内容
- 协议范围：覆盖芯片设计、先进封装和网络互联，博通的以太网技术将用于Meta AI集群间的高带宽通信。
- 算力目标：首期部署将超过1GW的自研芯片算力，后续计划扩展至数GW级别。
- 路线图：此举将加速Meta在两年内开发部署四代MTIA芯片的进程。
人事变动
因合作规模扩大，博通CEO陈福阳（Hock Tan）已退出Meta董事会，转任顾问角色，为Meta的自研芯片路线图提供指导。
Meta宣布扩大与博通的合作，双方将基于博通XPU平台，联合开发多代MTIA自研AI加速器芯片。
合作核心内容
人事变动
因合作规模扩大，博通CEO陈福阳（Hock Tan）已退出Meta董事会，转任顾问角色，为Meta的自研芯片路线图提供指导。
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